同光股份SiC衬底和粉体项目通过验收
近日，河北同光半导体股份有限公司（以下简称同光股份）旗下的SiC衬底项目和粉体项目均顺利通过验收。据悉，该SiC衬底项目由同光股份主导建设，是
晶圆尺寸方面，在项目规划初期，市面上SiC衬底供应以4英寸为主，6英寸尚未普及，同光股份SiC衬底项目规划建设4英寸SiC衬底产线符合主流需求。而到目前为止，各大厂商6英寸SiC衬底已然完成批量供货，并开始积极研发和小批量试产8英寸衬底，同光股份SiC衬底产线英寸规划转型为主要生产技术上相对成熟的6英寸衬底也就顺理成章。
产能方面，这条产线万片SiC单晶衬底。而在2020年3月，同光股份与涞源县人民政府签署协议，政企共建年产10万片4-6英寸SiC单晶衬底项目，年产能由6万片提升至10万片。公司在2023年又对该产线进行了改造，并计划新建一条产线，预计改造产线和新建产线的投产，理论上将使该工厂的SiC衬底产能提高到30万片左右。
与SiC衬底项目同时通过验收的SiC粉体项目由同光股份全资子公司河北同光新材料有限公司负责承接，计划投资7.4亿元，旨在建设一条年产能为165吨的SiC原材料生产线。实际建设中，项目投资缩减至4.4亿元，产能调整为80吨。
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